国芯在线:聚焦国产替代,打造一站式电子元器件选型与采购平台,收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
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成都坤宣智能科技有限责任公司
作为特种电子产业链核心材料配套商,我们致力于提供高性能有机聚合物胶粘剂。核心产品矩阵包括密封胶、灌封浇注料,结构粘接剂、三防涂料、高性能导热界面材料等产品。普遍服务于雷达射频组件、无人机飞行控制、精确制导电子单元及舰载电子设备,满足严苛环境下的防护与散热需求。
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成都坤宣智能科技有限责任公司
公司领域:
深耕电子领域的有机聚合物胶粘剂专业供应商
公司标签:
提供基于有机硅、环氧及聚氨酯体系的高可靠胶粘材料解决方案,主营产品涵盖密封胶、灌封浇注料、结构粘接剂、三防涂料及高性能导热界面材料等系列
公司电话:
13851870840
公司地址:
成都市成华区成业路6号4栋4层4号
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65
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坤宣:KXS920LT TDS 有机硅灌封胶
国产
型号:
坤宣:KXS920LT TDS 有机硅灌封胶
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
2kg/罐,50kg/套
描述:
KXS920LT是一款透明的双组份加成型有机硅灌封胶。该产品粘度低,流动性好,使用简单方便;其固化物为透明胶体,弹性好,应力低,可在-70℃~+220℃范围内长期使用;能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护作用。
基础参数
外观:
无色透明固体
硬度:
≥10
密度:
1.00±0.03
导热系:
0.2
介电强度:
≥15
体积电阻率:
>1*10 13
可使用温度范围:
-70~220
技术支持
样品申请
产品采购
螺纹锁固胶 KXS222/243/263/290/270/272
国产
型号:
螺纹锁固胶 KXS222/243/263/290/270/272
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
紧固件锁固定,浸涂,刷涂以及喷涂等。
基础参数
主要成分:
甲基丙烯酸酯
外观:
蓝色液体
比重/g/cm,20°C:
1.01±0.02
闪点/°C:
>108
粘度/mPa.s,25°C:
3000~4500
破坏扭矩/N.m:
3~15
平均拆卸扭矩N.m:
2~12
初时间/min,25°C:
15
螺栓尺寸上限:
M36
保质期:
12个月
技术支持
样品申请
产品采购
遮蔽胶 KXSP250
国产
型号:
遮蔽胶 KXSP250
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
250ML/瓶;保存期:12个月
描述:
KXSP250是一种临时可撕遮蔽胶,由天然橡胶组成,柔软、抗溶剂,用于在涂敷三防漆前遮蔽保护元件、接口及其它不需涂敷的部位,确保敏感元件和需要进一步加工的部位不会被涂层覆盖, 它也适用于在波峰焊接中作为阻焊胶。
基础参数
比重(g/ml):
0.88±0.02
PH值 :
8
固体含量:
72%
粘度(mPas@23℃) :
16000±3000
断裂延长率 :
350%
推荐厚度 :
1-2mm
干燥时间(1mm厚):
3-5mins@60℃;5-10mins@室温
技术支持
样品申请
产品采购
丙烯酸三防漆 KXS1B31
国产
型号:
丙烯酸三防漆 KXS1B31
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
包装规格1L灌装
描述:
KXS1B31是透明丙烯酸三防漆,该产品不含芳烃类溶剂,具有优异的PCB防护性能,尤其是对于高湿度环境中工作的PCB防护。KXS1B31可用于浸涂、刷涂以及喷涂等。工作温度范围宽,可防止霉菌生长;紫外灯下发出荧光,便于检查;耐包括酸碱在内的多种化学品,不腐蚀镉、锌板。可焊透而不会产生有毒气体(不含异氰酸酯);具有优异的机械性能,包括耐低温性和耐磨损性。
基础参数
颜色 :
无色透明
工作温度范围 :
-65℃-150℃
热循环(MIL-1-46058C) :
符合标准
绝缘强度 :
17kV/mm
介电常数 :
2.5
绝缘电阻:
0.8*1015Ohms
技术支持
样品申请
产品采购
有机硅树脂三防漆 KXS1-2577
国产
型号:
有机硅树脂三防漆 KXS1-2577
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
国产化晉代美国道康宁1-2577敷型涂料;单组分室温固化有机硅树脂
基础参数
ShoreA硬度:
30
抗拉强度:
2.3MPa
断裂伸长率:
60%
阻燃:
94V1
技术支持
样品申请
产品采购
柔性导电银胶 KXS8456
国产
型号:
柔性导电银胶 KXS8456
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
30CC/支;其他规格可以根据客户需求进行订制;
描述:
KXS8456是一款可返修的单组份导电银胶。其固化物具有柔韧性好,导电性优异,粘接强度高,低应力等特点。可应用于电子元器件、芯片等的粘接和固定。
基础参数
玻璃化转变温度℃:
-17
体积电阻率Ω.cm:
≤3.0*10-4
线膨胀系数ppm/°C:
100
导热系数-Laser Flash 法:
2.9W/m.k
导热系数-基于热阻数据:
26W/m.k
粘接强度(钢-钢):
>6MPa
粘接强度(0.3mmSi芯片 Ag/Cu基板,@25°C):
>8N
粘接强度(2mmSi芯片Ag/Cu基板,@25°C):
>60N
使用温度范围℃:
-40~150
技术支持
样品申请
产品采购
导电银胶 KXS20E
国产
型号:
导电银胶 KXS20E
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
良好的热管理材料,适用于全自动点胶工艺,无拉丝拖尾
基础参数
外观:
银色膏状
体积电阻率Ω·cm:
5.3E-4
导热系数W/m·K:
6.2
芯片剪切强度(25℃刚-刚):
≥15.0MPa
芯片剪切强度(25℃下0.3mmSi芯, Ag/Cu):
≥12N
芯片剪切强度(25℃下2mmSi芯, Ag/Cu):
≥100N
粘度cps:
23000
触变指数:
6.1
可操作时间h:
10
热失重%:
0.25
热膨胀系数(Tg以下):
29ppm
热膨胀系数(Tg以上):
156ppm
玻璃化温度℃:
118
技术支持
样品申请
产品采购
导电银胶 KXS9480
国产
型号:
导电银胶 KXS9480
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
KXS9480一款单组份导电银胶。该胶导电性能好,粘接强度高,可印刷和点胶;耐高温,可长期在200℃下使用;可靠性高。广泛应用于镀银支架和印刷电路板基板,芯片贴合,电极引出,导线粘接和电路修补,以及其他电子元器件的粘接和固定。
基础参数
外观:
银灰色膏体
粘度 Pa.s :
53
触变指数 :
6.05
玻璃化转变温度 ℃ :
101
体积电阻率 Ω.cm :
1.0*10-4
线膨胀系数ppm/℃,α1:
83
线膨胀系数ppm/℃,α2 :
145
剪切强度 Mpa :
≥15
推力 0.3mmSi芯片 Ag/Cu基板, @25℃:
15N
推力 2mmSi芯片 Ag/Cu基板, @25℃:
>100N
技术支持
样品申请
产品采购
导电银胶 KXS84-1
国产
型号:
导电银胶 KXS84-1
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
KXS84-1 是一款单组份导电银胶。其粘度低,流变性好,点胶工艺性能优异,高速点胶时,无拉丝和拖尾。且固化后,导电性能好,粘接强度高。该胶在半导体芯片的贴合上有广泛的应用,适用于全自动机器高速点胶。
基础参数
密度g/cm3:
4.0
热膨胀系数(CTE)ppm/℃:
α1:41;α2:140
体积电阻率Ω•cm:
1.01*10-4
导热率W/m.k:
2.5
剪切强度Mpa:
≥16
推力N:
12,0.3mmSi Ag/Cu基板, @25℃
推力N:
>100,2mmSi 芯片 Ag/Cu基板, @25℃
技术支持
样品申请
产品采购
灌封胶 KXS5060
国产
型号:
灌封胶 KXS5060
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
耐热冲击,耐高温老化,绝缘性能优异。KXS5060 是双组份常温固化的聚氨酯灌封胶。该体系粘度低,使用范围广,储存安定性好,具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性。
基础参数
硬度 shore A:
50
阻燃性:
V0
介电强度 kV/mm:
≥11
体积电阻率 Ω.cm:
≥1011
技术支持
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