国芯在线：聚焦国产替代，打造一站式电子元器件选型与采购平台，收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
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成都坤宣智能科技有限责任公司
作为特种电子产业链核心材料配套商，我们致力于提供高性能有机聚合物胶粘剂。核心产品矩阵包括密封胶、灌封浇注料，结构粘接剂、三防涂料、高性能导热界面材料等产品。普遍服务于雷达射频组件、无人机飞行控制、精确制导电子单元及舰载电子设备，满足严苛环境下的防护与散热需求。
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单组份围坝胶 KXS151-3H
国产
型号：
单组份围坝胶 KXS151-3H
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，5cc、10cc、30cc、50cc、200cc支装；
描述：
单组份围坝胶 KXS151-3H是一种单组分环氧结构胶。KXS151-3H具有耐高低温性能，抗冲击和振动的能力优异。同时其硬度适中，柔韧性好，对元器件产生的应力较小，并对各种基材表现出优异的粘合性。
基础参数
规格书
外观 ：
黄褐色
硬度 shore D ：
78
介电强度 KV/mm ：
≥20
体积电阻率 Ω.cm ：
≥1014
剪切强度 MPa（Al/Al） ：
≥22
耐温范围 ℃ ：
-50～200
技术支持
样品申请
产品采购
下载规格书
可拆解环氧固定胶 KXS2605A
国产
型号：
可拆解环氧固定胶 KXS2605A
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述：
可拆解环氧固定胶KXS2605A是一种单组分环氧胶，可返工，适用于BGA的CSP和其他表面安装组件。KXS2605A具有较高的玻璃化转变温度，热性能高，抗冲击和振动的能力优异。该粘合剂在低温下快速固化，并对各种基材表现出优异的粘合性。
基础参数
规格书
硬度 shore D ：
85
介电强度 KV/mm ：
≥20
体积电阻率 Ω.cm ：
≥1014
剪切强度 MPa（Al/Al） ：
≥15.0
玻璃化转变温度 ℃ ：
95
CTE(Tg前)ppm/℃：
29
CTE(Tg后)ppm/℃：
104
可返工温度 ℃：
130
耐温范围 ℃：
-55～200
技术支持
样品申请
产品采购
下载规格书
芯片围坝胶 KXS5661
国产
型号：
芯片围坝胶 KXS5661
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述：
芯片围坝胶KXS5661是一种单组分环氧胶，可低温固化，模量较低的环氧树脂胶粘剂。该胶粘剂具有较高的触变性，温度特性，润湿特性等，非常适合应用于SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好，且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性。
基础参数
规格书
硬度 shore D：
85
介电强度 KV/mm ：
≥15
体积电阻率 Ω.cm ：
≥1014
过260℃波峰焊拉拔强度保留初 始强度的百分比%：
100
剪切强度 MPa（Al/Al）：
剪切强度 MPa（Al/Al）
耐温范围 ℃：
-50～200
技术支持
样品申请
产品采购
下载规格书
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