国芯在线：聚焦国产替代，打造一站式电子元器件选型与采购平台，收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
成都坤宣智能科技有限责任公司
作为特种电子产业链核心材料配套商，我们致力于提供高性能有机聚合物胶粘剂。核心产品矩阵包括密封胶、灌封浇注料，结构粘接剂、三防涂料、高性能导热界面材料等产品。普遍服务于雷达射频组件、无人机飞行控制、精确制导电子单元及舰载电子设备，满足严苛环境下的防护与散热需求。
成都坤宣智能科技有限责任公司
公司领域：
深耕电子领域的有机聚合物胶粘剂专业供应商
公司标签：
提供基于有机硅、环氧及聚氨酯体系的高可靠胶粘材料解决方案，主营产品涵盖密封胶、灌封浇注料、结构粘接剂、三防涂料及高性能导热界面材料等系列
公司电话：
13851870840
公司地址：
成都市成华区成业路6号4栋4层4号
公司图片
透明光学胶 KXS4
国产
型号：
透明光学胶 KXS4
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，50mL、400mL支装或者其他定制包装
描述：
KXS4 是双组份常温固化的环氧树脂胶粘剂。该胶粘剂采用双组分胶管，混合工艺简单便捷。固化后的胶层透光率高，粘接玻璃制品基本上不影响其透明性，储存安定性好，具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性。
粘接胶 KXS2216
国产
型号：
粘接胶 KXS2216
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，50mL、400mL支装或者其他定制包装
描述：
双组份环氧粘接胶KXS2216是一款双组份环氧粘接胶。该胶粘剂施工性好，固化时间快，耐高低温，韧性好，可拆解，绝缘性能好，非常适用于电子元器件的漏电防护。常用于金属材料、电子电源设备等领域。
型号：
低应力灌封胶 KXS2106
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
可按用户定制要求（1kg/5kg/15kg/20kg）
描述：
KXS2106是一种低应力低收缩双组分半透明环氧灌封胶。该产品具有较好的流动性，便于充分排出气泡，可操作时间长，加热可实现快速固化，具有较低的应力和收缩率，电气绝缘性能突出，对金属材料的粘接力高，能够满足机械及电器在恶劣的环境中的使用要求。耐温范围-50℃~+200℃，耐高低温冲击性能良好，广泛应用于电机线圈及电路器件的灌封。
型号：
低硬度灌封胶 KXS6412
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
桶装或者其他定制包装
描述：
KXS6412是双组份低硬度环氧树脂灌封胶。该胶硬度低，柔性好，密封性优异，具有优良的耐冷热冲击性和优良的电气特性。
型号：
导热灌封胶 KXS6410
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXCP6410是一种双组份黑色环氧导热灌封胶。该产品具有较好的流动性，便于充分排除气泡，加温时能够快速固化，加温固化表面光洁度高，电气性能突出，且具有较高的导热性能以及较低的收缩率，能够在恶劣的环境中对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及抗冲击、绝缘保护作用。
型号：
耐高温灌封胶 KXS402EP
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXS402EP是一款单组份耐温灌封胶。该产品是由特殊树脂构成，可在较低温度下固化；其固化物绝缘性好，耐高温性能优异，固化物可以-50℃~350℃范围内长时间使用，瞬间耐温可达500℃，能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护作用。
超低温结构胶 KXS90
国产
型号：
超低温结构胶 KXS90
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装；
描述：
耐超低温，-90~200℃。耐超低温环氧粘结胶KXS90是单一组份低温储藏加热固化的环氧树脂胶粘剂。该胶粘剂施工性好，具有较好的基材润湿特性，韧性好，基材附着力佳，绝缘性能好，非常适用于电子元器件的漏电防护。储存安定性好，操作方便，可耐超低温，且冷热冲击后性能表现优异。
型号：
SMT贴片红胶 KXS3609
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述：
SMT贴片红胶KXS3609 是单一组份常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，该胶粘剂具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等，非常适合应用于SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好，且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性。
型号：
高温粘接胶 KX-380/-1/-3
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KX-380系列 属于单组份耐温高强环氧胶粘剂。其特点为低温固化，使用温度范围为-55℃～250℃ ; KX-380-1使用温度范围-55℃～180℃，单组份包装，使用方便。低温快速固化，粘接强度好。具有优良的触变性。
型号：
芯片底填胶 KXS1117
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述：
芯片灌封胶KXS1117是单一组份低温储藏加热固化的环氧树脂胶粘剂，广泛应用于芯片倒装工艺（Flip- Chip）中。它具有优异的流动性，对芯片、基板、互连凸块之间的间隙填充性高，在热循环中提供极高的可靠性。耐高温老化性能和绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固。