国芯在线：聚焦国产替代，打造一站式电子元器件选型与采购平台，收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
成都坤宣智能科技有限责任公司
作为特种电子产业链核心材料配套商，我们致力于提供高性能有机聚合物胶粘剂。核心产品矩阵包括密封胶、灌封浇注料，结构粘接剂、三防涂料、高性能导热界面材料等产品。普遍服务于雷达射频组件、无人机飞行控制、精确制导电子单元及舰载电子设备，满足严苛环境下的防护与散热需求。
成都坤宣智能科技有限责任公司
公司领域：
深耕电子领域的有机聚合物胶粘剂专业供应商
公司标签：
提供基于有机硅、环氧及聚氨酯体系的高可靠胶粘材料解决方案，主营产品涵盖密封胶、灌封浇注料、结构粘接剂、三防涂料及高性能导热界面材料等系列
公司电话：
13851870840
公司地址：
成都市成华区成业路6号4栋4层4号
公司图片
型号：
单组份有机硅橡胶 KX-4420
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
牙膏管、塑料管或塑料桶包装
描述：
对标美国SE4420；单组份室温固化，固化过程无低分子放出；优异的导热性能和电气绝缘性能
型号：
可拆卸BGA四角固定胶 KXS2605B
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，30cc支装
描述：
KXS2605B 是一种单组份、无溶剂高温固化的环氧结构胶。该结构胶具有较高的粘接性能。完全固化的环氧树脂，有卓越的抗冷热交变性能，耐高温老化性能和绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件、芯片粘接密封及加固，此外，该结构胶施胶操作方便，可调控性高，工作寿命长。
型号：
可拆卸BGA四角固定胶 KXS2605
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，30cc支装
描述：
KXS2605是一种单组份柔性的环氧结构胶。该胶触变优异、可在加温条件下快速固化，可加温拆解，便于维修，特别适用于BGA/CSP/uBGA装配后的封边保护。具有卓越的绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件、芯片粘接密封及加固。
型号：
单组份高温环氧胶 KXS6593
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXS6593是一种单组份环氧结构胶。该结构胶兼具较高的导热和粘结性能。可抗冷热交变性能，耐高温老化性能和绝缘性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件的灌封、涂敷保护、粘接密封及加固，此外，该结构胶施胶操作方便，耐高温性能突出，工作寿命长。
型号：
耐高温磁芯粘接胶 KXS54
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述：
耐高温磁芯粘接胶KXS54是一种单组分低温储存环氧胶，加热固化后可广泛用于磁芯粘结。KXS54具有较高的玻璃化转变温度，热性能高，抗冲击和振动的能力优异。同时其线性膨胀系数低，柔韧性好，对元器件产生的应力较小，并对各种基材表现出优异的粘合性。
型号：
单组份高温导电银胶 KXS7000
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXS7000是一款单组份高温导电银胶。其导电性能好，粘接强度高，耐高温性能优异，广泛应用于镀银支架和印刷电路板基板，芯片贴合，电极引出，导线粘接和电路修补，以及其他电子元器件的粘接和固定。
型号：
双组分导电银胶 KXS-5840029
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
对标美国固美丽584XX0029胶，双组分室温固化导电环氧粘合剂； 优异的粘接强度、低粘度填缝施胶性、优良的导电性；
型号：
单组份导热银胶 KXS6144
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KX-6144 是一款单组份导电银胶。其导电性能好，粘接强度高，粘度高，便于工艺操作，广泛应用于镀银支架和印刷电路板基板，芯片贴合，电极引出，导线粘接和电路修补，以及其他电子元器件的粘接和固定。
型号：
单组份有机硅橡胶 KX-7091
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
对标美国7091；单组份室温硫化硅橡胶；对金属基材无腐蚀，属于脱醇型硫化；优异的防潮防尘和电绝缘性能；对金属、玻璃和塑料基材有良好的粘接
型号：
KXS320-3.5
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXS320-3.5 是一款双组份加成型有机硅导热灌封胶。该产品与同类进口产品相比较粘度更低，流动性更好，自流平消耗性好，可操作时间较长，使用简单方便；其固化物具有优异的导热性，阻燃性，可在-60℃～220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。