国芯在线:聚焦国产替代,打造一站式电子元器件选型与采购平台,收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
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单组份导热凝胶 KXS800
国产
型号:
单组份导热凝胶 KXS800
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
塑料桶包装,1公斤、25公斤桶装
描述:
KXS800是一款单组份、高导热的有机硅凝胶材料,具有优良的导热性、低热阻、高压缩、贴服性好等特点。主要应用于需要迅速而有效地排出大量热的环境,该产品为膏状,使用灵活,即可用于点胶设备自动化操作,也可以手工涂敷使用。填充在需要散热的电子元器件的缝隙处,可以降低电子元器件工作产生的温度,延长工件寿命,并有效提高安全性、可靠性。
基础参数
技术支持
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产品采购
高强度聚氨酯结构胶粘剂 KXS1087
国产
型号:
高强度聚氨酯结构胶粘剂 KXS1087
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
塑料桶包装,1公斤、25公斤桶装
描述:
KXS1087是一种快干型的高强度聚氨酯结构胶粘剂,该胶粘剂具有较高的粘接性能。完全固化的聚氨酯树脂,具有附着力好,柔软有弹性,绿色环保的特点,适用于PU、尼龙布及防水尼龙布粘接。
基础参数
技术支持
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产品采购
厌氧胶 KXS290
国产
型号:
厌氧胶 KXS290
品牌:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
封装:
50ml/支,10 支/盒、60 支/箱;250ml/支,10 支/盒,60 支/箱;
描述:
KXS290是一种单组份、低粘度、高强度、耐介质优良的圆柱固持型厌氧胶。本产品在两个紧密配合的金属表面间,并与空气隔绝时实现快速固化。适用于金属固持键与轴、轴承、微电机转子轴、衬套等间隙或过盈配合,可加热(250℃)拆卸。
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双组份灌封硅凝胶 KXS612
国产
型号:
双组份灌封硅凝胶 KXS612
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
胶料的A/B组份采用20KG塑料桶分别包装。
描述:
KXS612是一款双组份加成型有机硅凝胶,应用于电子元器件的透明灌封,具有低粘度,适于灌封操作的特点。优异的耐高低温性能,可在-50~200℃条件下使用;铂金催化,无低分子放出,升高温度可加速固化。
基础参数
技术支持
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产品采购
单组份有机硅橡胶 KX-4420
国产
型号:
单组份有机硅橡胶 KX-4420
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
牙膏管、塑料管或塑料桶包装
描述:
对标美国SE4420;单组份室温固化,固化过程无低分子放出;优异的导热性能和电气绝缘性能
基础参数
技术支持
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产品采购
单组份高温环氧胶 KXS6593
国产
型号:
单组份高温环氧胶 KXS6593
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
KXS6593是一种单组份环氧结构胶。该结构胶兼具较高的导热和粘结性能。可抗冷热交变性能,耐高温老化性能和绝缘性能,广泛用于电子线路板上部分电子元件的灌封、涂敷保护、粘接密封及加固,此外,该结构胶施胶操作方便,耐高温性能突出,工作寿命长。
基础参数
技术支持
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产品采购
耐高温磁芯粘接胶 KXS54
国产
型号:
耐高温磁芯粘接胶 KXS54
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
塑料管包装,10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述:
耐高温磁芯粘接胶KXS54是一种单组分低温储存环氧胶,加热固化后可广泛用于磁芯粘结。KXS54具有较高的玻璃化转变温度,热性能高,抗冲击和振动的能力优异。同时其线性膨胀系数低,柔韧性好,对元器件产生的应力较小,并对各种基材表现出优异的粘合性。
基础参数
技术支持
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产品采购
单组份有机硅橡胶 KX-7091
国产
型号:
单组份有机硅橡胶 KX-7091
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
对标美国7091;单组份室温硫化硅橡胶;对金属基材无腐蚀,属于脱醇型硫化;优异的防潮防尘和电绝缘性能;对金属、玻璃和塑料基材有良好的粘接
基础参数
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产品采购
高导热灌封胶 KXS320-3.5
国产
型号:
KXS320-3.5
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
KXS320-3.5 是一款双组份加成型有机硅导热灌封胶。该产品与同类进口产品相比较粘度更低,流动性更好,自流平消耗性好,可操作时间较长,使用简单方便;其固化物具有优异的导热性,阻燃性,可在-60℃~220℃范围内长期使用;能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。
基础参数
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产品采购
坤宣:KXS920LT TDS 有机硅灌封胶
国产
型号:
坤宣:KXS920LT TDS 有机硅灌封胶
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
2kg/罐,50kg/套
描述:
KXS920LT是一款透明的双组份加成型有机硅灌封胶。该产品粘度低,流动性好,使用简单方便;其固化物为透明胶体,弹性好,应力低,可在-70℃~+220℃范围内长期使用;能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护作用。
基础参数
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