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灌封胶
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符合条件产品：共57件
HTA104耐高温系列粘接剂 国产
型号： HTA104耐高温系列粘接剂
品牌： 哈尔滨兴芯科技有限公司
封装： 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述： HTA104 A/B 为双组份环氧胶粘剂，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=100:75。本品具有耐高温、高剪切强度、优异的耐化学性、不导电以及界面粘接性能，专为需要极高温度暴露的应用而设计。够承受高达 230℃ 的连续高温暴露。经测试，能够承受高达 280℃的短期高温暴露。适用于金属、玻璃、陶瓷和热固性塑料等耐高温产品粘接领域，
基础参数
UF3510S耐高温系列底部填充胶 国产
型号： UF3510S耐高温系列底部填充胶
品牌： 哈尔滨兴芯科技有限公司
封装： 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述： UF3510S 耐高温系列单组份底部填充胶。本品具有耐高温、高剪切强度、优异的耐化学性、不导电以及界面粘接性能优越，专为需要极高温度暴露的应用而设计。够承受高达 350℃ 的连续高温暴露。经测试，能够承受高达 380℃的短期高温暴露。适用于金属、玻璃、陶瓷和热固性塑料等耐高温产品底部填充，超细缝隙填充领域。
基础参数
UF7570半导体器件系列底部填充胶 国产
型号： UF7570半导体器件系列底部填充胶
品牌： 哈尔滨兴芯科技有限公司
封装： 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述： UF7570 为单组份环氧树脂底部填充胶，主要应用于 半导体器件的底部填充粘接。本品具备优异的流动性能、优异耐化学性、不导电以及界面粘接性能，专为半导体器件底部填充而设计，能够渗透至细间距引线与深腔结构中，且不会产生气泡。可承受高温回流焊工艺的考验。适用于在 BGA、PBGA封装﹑CSP 芯片级封装﹑低温共烧陶瓷（LTCC）基板上的全阵列封装，以及超细缝隙填充领域。
基础参数
EC1013-Y AB 高绝缘系列灌封胶 国产
型号： EC1013-Y AB 高绝缘系列灌封胶
品牌： 哈尔滨兴芯科技有限公司
封装： 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述： EC1013-Y A/B为双组份环氧灌封胶，A组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=100:20。替代汉高（Henkel）LOCTITE STYCAST 2651 CAT 11
基础参数
EC1013-RL A/B高绝缘系列灌封胶 国产
型号： EC1013-RL A/B高绝缘系列灌封胶
品牌： 哈尔滨兴芯科技有限公司
封装： 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述： EC1013-RL A/B 为军工级双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=100:15。替代汉高（Henkel）LOCTITE STYCAST 2651 CAT 11
基础参数
CEA6510 单组份环氧树脂导电胶粘剂 国产
型号： CEA6510 单组份环氧树脂导电胶粘剂
品牌： 哈尔滨兴芯科技有限公司
封装： 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述： 本品具有高剪切强度、优异的耐化学性、优秀界面 粘接性以及优异的导电性能，专为需要导电粘接的应用而设计。能够承受高达 19MPa 的剪切强度。适用于金属间粘接，具有导电、抗电磁辐射的效果。
基础参数
YG002 粘接胶 国产
型号： YG002 粘接胶。
品牌： 哈尔滨兴芯科技有限公司
封装： 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述： 本品具有耐高温、高剪切强度、优异的耐化学性、 不导电以及界面粘接性能优越，专为需要极高温度暴露的应用而设计。够承受高达 330℃ 的连续高温暴露。经测试，能够承受高达 350℃的短期高温暴露。适用于金属、玻璃、陶瓷和热固性塑料等耐高温产品粘接，或超细缝隙填充领域。
基础参数