国芯在线：聚焦国产替代，打造一站式电子元器件选型与采购平台，收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
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成都坤宣智能科技有限责任公司
作为特种电子产业链核心材料配套商，我们致力于提供高性能有机聚合物胶粘剂。核心产品矩阵包括密封胶、灌封浇注料，结构粘接剂、三防涂料、高性能导热界面材料等产品。普遍服务于雷达射频组件、无人机飞行控制、精确制导电子单元及舰载电子设备，满足严苛环境下的防护与散热需求。
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2
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芯片底填胶 KXS1117
国产
型号：
芯片底填胶 KXS1117
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述：
芯片灌封胶KXS1117是单一组份低温储藏加热固化的环氧树脂胶粘剂，广泛应用于芯片倒装工艺（Flip- Chip）中。它具有优异的流动性，对芯片、基板、互连凸块之间的间隙填充性高，在热循环中提供极高的可靠性。耐高温老化性能和绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固。
基础参数
规格书
硬度shoreD：
90
介电强度KV/mm：
220
体积电阻率 Ω.cm：
>1014
密度g/cm3@25°C：
1.20+0.05
剪切强度MPa：
≥5.0
玻璃化转变温度:：
140°C
CTE(Tg前) ppm：
33
CTE (Tg后) ppm：
105
耐温范围°C：
-40~200
技术支持
样品申请
产品采购
下载规格书
底部填充胶 KXS8410-99
国产
型号：
芯片底填胶 KX8410
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，30cc支装
描述：
KXS8410-99 是一种单组分高温固化的环氧底部填充胶，广泛应用于芯片倒装工艺（Flip-Chip）中。它具有良好的流动性，对芯片、基板、互连凸块之间的间隙填充性高，在热循环中提供极高的可靠性，可过多轮波峰焊。耐高温老化性能和绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固。
替代型号：1个
型号：
Namics U8410
品牌：
Namics
基础参数
规格书
邵氏硬度（D）：
≥85
拉伸剪切强度 Mpa（A1/A1） ：
≥10
绝缘强度 KV/mm ：
≥20
导热系数 W/(m·k） ：
≥1.0
体积电阻率 Ω.cm ：
1.7*1015
弯曲强度MPa ：
100
玻璃化转变温度℃：
135
CTE(TG前) ppm ：
25
CTE(TG后) ppm ：
79
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
下载规格书
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