国芯在线:聚焦国产替代,打造一站式电子元器件选型与采购平台,收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
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成都坤宣智能科技有限责任公司
作为特种电子产业链核心材料配套商,我们致力于提供高性能有机聚合物胶粘剂。核心产品矩阵包括密封胶、灌封浇注料,结构粘接剂、三防涂料、高性能导热界面材料等产品。普遍服务于雷达射频组件、无人机飞行控制、精确制导电子单元及舰载电子设备,满足严苛环境下的防护与散热需求。
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芯片底填胶 KXS1117
国产
型号:
芯片底填胶 KXS1117
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
塑料管包装,10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述:
芯片灌封胶KXS1117是单一组份低温储藏加热固化的环氧树脂胶粘剂,广泛应用于芯片倒装工艺(Flip- Chip)中。它具有优异的流动性,对芯片、基板、互连凸块之间的间隙填充性高,在热循环中提供极高的可靠性。耐高温老化性能和绝缘性能,胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能,广泛用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固。
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底部填充胶 KXS8410-99
国产
型号:
芯片底填胶 KX8410
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
塑料管包装,30cc支装
描述:
KXS8410-99 是一种单组分高温固化的环氧底部填充胶,广泛应用于芯片倒装工艺(Flip-Chip)中。它具有良好的流动性,对芯片、基板、互连凸块之间的间隙填充性高,在热循环中提供极高的可靠性,可过多轮波峰焊。耐高温老化性能和绝缘性能,胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能,广泛用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固。
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