国芯在线:聚焦国产替代,打造一站式电子元器件选型与采购平台,收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
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符合条件产品:共57
型号: 空间级硅橡胶 KXS3140
品牌: 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装: 100g 铝管包装或 300ml 塑料筒包装
描述: 中性单组份室温固化半透明硅橡胶,对标美国道康宁3140;固化后成弹性体对金属无腐蚀性;可在-60~200℃范围内长期使用并有优异的耐紫外光、耐臭氧性能及良好的电绝缘性
型号: 聚氨酯发泡密封胶 KXS1025
品牌: 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装: 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述: KXS1025是一种聚氨酯发泡密封胶。由 A、B 料混合搅拌后,反应成类似泡沫一样,孔径小、均匀细腻的发泡材料,发泡倍数为 31 倍(32 千克/立方),可以根据客户需求特调为其他倍数。发泡胶重量轻,材质坚硬,粘接性好,还具有防水、防腐蚀、绝缘等优良性能。
型号: TH0401-Br AB高绝缘系列涂覆胶
品牌: 哈尔滨兴芯科技有限公司
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描述: TH0401-Br A/B 为双组份环氧涂覆胶,A 组份为主剂,B 组份为固化剂,混合重量比为:A:B=100:26.5。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能,使用本品具有高绝缘、高触变性等特性。在高低温服役环境中具备抗开裂特性,适用于航空、航天、军工、船舶等极端环境下高绝缘产品封装领域,例如:高压电容器、电机等产品。
型号: TC7212 AB高导热系列灌封胶
品牌: 哈尔滨兴芯科技有限公司
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描述: TC7212 A/B 为双组份环氧灌封胶,A 组份为主剂,B 组份为固化剂,混合重量比为:A:B=100:13。 本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能,使用本品封装的部件,导热性能优越,在高低温服役环境中具备抗开裂特性,适用于航空、新能源汽车等环境下电子封装领域。例如:二次电源、精密电感线圈等的灌封。
型号: MA385AB通用系列灌封胶
品牌: 哈尔滨兴芯科技有限公司
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描述: MA385A/B为双组份环氧灌封胶,A组份为主剂,B组份为固化剂,混合重量比为:A:B=100:8.85。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能,使用本品封装的部件,在高低温服役环境中具备耐温冲抗开裂特性,粘度低、流动性充分。适用于各类极端环境下电子产品封装领域。
型号: LD8001 AB低应力系列灌封胶
品牌: 哈尔滨兴芯科技有限公司
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描述: LD8001 A/B 为双组份环氧灌封胶,A 组份为主剂, B 组份主要为固化剂,混合重量比为:A:B=1:1。 本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定 性以及界面粘接性能,使用本品封装的部件内部应力低,在高低温服役环境中具备抗开裂特性,适用于航空、航天、军工、新能源汽车等各类环境下功率器件封装领域。
型号: LD7501 AB低应力系列灌封胶
品牌: 哈尔滨兴芯科技有限公司
封装: 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述: LD7501 A/B 为双组份环氧灌封胶,A 组份为主剂,B 组份主要为固化剂,混合重量比为:A:B=1:1。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能,使用本品封装的部件内部应力低,在高低温服役环境中具备抗开裂、耐机械加速度冲击特性,适用于航空、航天、军工、新能源汽车等各类环境下电子产品封装、插接件密封等领域应用广泛。
型号: LD7301-C AB车规级低应力系列灌封胶
品牌: 哈尔滨兴芯科技有限公司
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描述: LD7301-CA/B 为双组份环氧灌封胶,A 组份为主剂,B 组份为固化剂,混合重量比为:A:B=1:1。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能,使用本品封装的部件内部应力低,在高低温服役环境中具备抗开裂特性,且粘度较低流动性优异。适用于新能源汽车等环境下电子产品封装领域。非常适合功率器件封装条件,确保其封装的性能。
型号: LD7023-J AB低应力系列灌封胶
品牌: 哈尔滨兴芯科技有限公司
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描述: LD7023-JA/B 为双组份环氧灌封胶,A 组份为主剂,B 组份为固化剂,混合重量比为:A:B=1:1。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能,使用本品封装的部件内部应力低,在高低温服役环境中具备抗开裂特性,且粘度较低流动性优异。适用于航空、航天、军工、新能源汽车等各类环境下电子产品封装领域。非常适合铝制金属壳的封装条件,确保其封装的气密性
型号: HT8025-J AB 耐高温系列环氧树脂灌封胶
品牌: 哈尔滨兴芯科技有限公司
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描述: HT8025-JA/B 为双组份环氧灌封胶,A 组份为主剂,B 组份主要为固化剂,混合重量比为:A:B=100:4.3。本品具有优异的耐高温性、力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能,使用本品封装的部件内部应力低,在高低温服役环境中具备抗开裂特性,适用于航空等各类极端环境下功率器件或其他电子封装领域。