灌封胶-产品目录--国产电子元器件|集成电路替代|自主可控选型-国芯在线

高导热灌封胶 KXS320-6.0 国产

型号：高导热灌封胶 KXS320-6.0

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装： 2kg/套（A组份：1kg/罐；B组份：1kg/罐）；30kg/套（A组份：15kg/桶；B组份：15kg/桶）；其他规格可以根据客户需求进行订制；

描述： KXS320-6.0是一款双组份、加成型有机硅导热灌封胶。该产品粘度较低，流动性好，使用简单方便；其固化物具有高导热性，阻燃性，可在-60℃~+220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。

基础参数规格书

外观：灰色固体

硬度Shore-A： ≥35

密度g/cm3： 3.30±0.05

介电强度KV/mm： ≥15

体积电阻率Ω.cm： >1*10 13

导热系数W/mk： 6.0

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导热灌封胶 KXS320-2.6 国产

型号：导热灌封胶 KXS320-2.6

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： KXS320-2.6是一款双组份加成型有机硅导热灌封胶。该产品与同类进口产品相比较粘度更低，流动性更好，自流平消耗性好，可操作时间较长，使用简单方便；其固化物具有优异的导热性，阻燃性，可在-60℃～220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。

替代型号：3个

型号：洛德SC320/320LVH 品牌：洛德

基础参数规格书

外观：浅粉红色固体

硬度Shore-A： ≥50

密度g/m3： 2.95±0.05

导热系数W/m.k： ≥2.7

线性热膨胀系数ppm/℃： 112

介电强度KV/mm： ≥18

体积电阻率Ω.cm：＞1*1014

阻燃等级： V0

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导热灌封胶 KXS160 & 160H 国产

型号：导热灌封胶 KXS160 & 160H

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： KXS160 是一款双组份加成型有机硅导热灌封胶。该产品粘度低，流动性好，使用简单方便；其固化物具有优异的导热性，电气性能，可在-60℃～220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。

替代型号：1个

型号：道康宁 DC-160 品牌：道康宁

基础参数规格书

外观：灰色固体

硬度Shore-A： ≥45

密度g/m3： 1.83±0.05

导热系数W/m.k： ≥0.6

介电强度Kv/mm： ≥20

体积电阻率Ω•cm：＞1*1014

阻燃等级： V1

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空间级硅橡胶 KXS618 国产

型号：空间级硅橡胶 KXS618

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装： A组份：1kg/罐；B组份：50g/罐；其他规格可以根据客户需求进行订制；

描述： KXS618是一款透明的双组份缩合型有机硅橡胶。该产品可在室温下自然固化；对金属、陶瓷、PI等基材具有优异的粘接性；其固化物具有极低的真空释气性，可以满足空间级要求；并且可在-170℃~+200℃范围内使用；特别适用于有空间级要求或超低温要求的元器件、模组等的密封、粘接和固定。

基础参数规格书

外观：无色透明弹性体

硬度： 20-40

密度： 1.05±0.02

剪切强度： ≥1.0

总质量损失： ≤1.0

可凝挥发物： ≤0.1

可使用温度范围： -170~+200

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导热硅脂 KXS0007 国产

型号：导热硅脂 KXS0007

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： KXS0007 使用含硅的基础油，具有很高的导热系数和极宽的工作温度范围，它所具有的优异性能来自于成分中的各种金属氧化物 (陶瓷) 粉，这些绝缘材料的应用也确保了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。

基础参数规格书

外观：灰色膏体

粘度： 250,000~400,000cps

密度： 3.40±0.05g/cm³

导热系数： ≥7.0W/m.k

介电常数： 4.5

介电强度： ≥5.0kV/mm

体积电阻率： >1*1014Ω.cm

耐温范围： -50~200℃

96hrs 小时后的重量损失@100℃： ≤0.2%

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导热硅凝胶 KXS1000D 国产

型号：导热硅凝胶 KXS1000D

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装： 30CC/支；55CC/支；其他规格可以根据客户需求进行订制；

描述： KXS1000D是一款单组份、高导热的有机硅凝胶材料，具有优良的导热性、低热阻、高压缩、贴服性好等特点。主要应用于需要迅速而有效地排出大量热的环境，该产品为膏状，使用灵活，即可用于点胶设备自动化操作，也可以手工涂敷使用。填充在需要散热的电子元器件的缝隙处，可以降低电子元器件工作产生的温度，延长工件寿命，并有效提高安全性、可靠性。

基础参数规格书

外观：蓝色膏体

粘度cps： 250,000~600,000

密度g/cm³： 3.42±0.05

导热系数W/m.k： ≥10.0

热阻系数℃.in²/W(@20psi)： ≤0.075

介电强度kV/mm： ≥5.0

体积电阻率Ω.cm： >1*10 12

阻燃等级： V0

重量损失%： ≤0.5

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柔性硅橡胶 KXS920T & 920S 国产

型号：柔性硅橡胶 KXS920T & 920S

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装： 2kg/套（A组份：1kg/罐；B组份：1kg/罐）；50kg/套（A组份：25kg/桶；B组份：25kg/桶）；其他规格可以根据客户需求进行订制

描述： KXS920S是一款透明的双组份加成型有机硅灌封胶，该产品粘度中等，流平性好，使用简单方便，其固化物为透明固体，弹性好，柔韧性好，粘接强度高。能够对电子元器件及模组起到良好的密封，绝缘保护作用。

替代型号：1个

型号：瓦克 920LT 品牌：瓦克

基础参数

外观：透明固体

硬度Shore-A： 30-50

击穿电压Kv/mm： ≥12

密度g/cm³： 1.05±0.05

剪切强度(AL-AL)MPa： 80℃*120min；≥1.0

体积电阻率Ω.cm： ≥1.0*10 12

技术支持产品采购替代型号

加成型硅橡胶 KXS4450 国产

型号：加成型硅橡胶 KXS4450

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：牙膏管、塑料管或塑料桶包装

描述：对标美国陶熙SE4450；单组份加成型加热固化；加热固化，固化过程无低分子放出；优异的导热性能和电气绝缘性能；能与多种基材形成稳定可靠的自粘接

替代型号：1个

型号：陶熙 SE4450 品牌：陶熙

基础参数

外观：固化前白色膏状，固化后黑色弹性体

密度： 2.8g/cm3

固化温度：不低于150℃

热导率： 2.0W/m·K

拉伸强度： 3.2Mpa

断裂伸长率： 360%

邵 A硬度： 25HA

电气强度： 15kV/mm

剪切强度 Al-Al： 1.2Mpa

技术支持产品采购替代型号

耐高温硅橡胶 KXS406 国产

型号：耐高温硅橡胶 KXS406

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装： 100ml/支（牙膏管）、310ml/支（支装）

描述：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

替代型号：2个

型号： GD406 & GD414 品牌：中蓝晨光‌

基础参数规格书

抗拉强度（MPa）： ≥1.0

扯断伸长率（%）： ≥200

剪切强度（MPa）： 25～35（shoreA）

体积电阻率（Ω·cm 3）： ≥1.0(L-L)

击穿强度（Kv/mm）： 2.0×10 15

介电常数（60Hz）： 2.4

介电损耗因子（60Hz）： 2.12×10 -3

使用温度范围(℃)： -60～200

加热老化试验： 150℃@168H

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室温固化硅橡胶 KXS3040 & 3145 国产

型号：室温固化硅橡胶 KXS3040 & 3145

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装： 100g 铝管包装或 300ml 塑料筒包装

描述：对标美国RTV3145透明版；中性单组份室温固化硅橡胶；固化后对金属无腐蚀性，高强度、高断裂伸长率；可在-60～200℃范围内长期使用并有优异的耐紫外光、耐天候老化及良好的电绝缘性

替代型号：1个

型号：道康宁 3040 & 3145 品牌：道康宁

基础参数规格书

外观：半透明膏状

拉伸强度： 5.5Mpa

断裂伸长率： 550%

撕裂强度： 15Kn/m

邵 A硬度： 30HA

电气强度： 15kV/mm

剪切强度 Al-Al： 1.0Mpa

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