国芯在线：聚焦国产替代，打造一站式电子元器件选型与采购平台，收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
登录/注册
官方首页
帮助中心
成都坤宣智能科技有限责任公司
作为特种电子产业链核心材料配套商，我们致力于提供高性能有机聚合物胶粘剂。核心产品矩阵包括密封胶、灌封浇注料，结构粘接剂、三防涂料、高性能导热界面材料等产品。普遍服务于雷达射频组件、无人机飞行控制、精确制导电子单元及舰载电子设备，满足严苛环境下的防护与散热需求。
国芯在线
企业首页
企业介绍
全部产品
技术资料
人才招聘
当前位置：
首页
>
企业首页
>
全部产品
>
灌封胶
>
高导热环氧胶
综合排序
价格
新品
清空
搜索
符合条件产品：共
5
件
高导热灌封胶 KXS320-3.5
国产
型号：
KXS320-3.5
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXS320-3.5 是一款双组份加成型有机硅导热灌封胶。该产品与同类进口产品相比较粘度更低，流动性更好，自流平消耗性好，可操作时间较长，使用简单方便；其固化物具有优异的导热性，阻燃性，可在-60℃～220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。
基础参数
外观：
浅粉红色固体
硬度Shore-A：
≥50
密度g/m3：
3.0±0.05
导热系数W/m.k：
≥3.5
线性热膨胀 系数ppm/℃：
112
介电强度KV/mm：
≥18
体积电阻率Ω.cm：
＞1*1014
阻燃等级：
V0
技术支持
样品申请
产品采购
导热灌封胶 KXS6410
国产
型号：
导热灌封胶 KXS6410
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXCP6410是一种双组份黑色环氧导热灌封胶。该产品具有较好的流动性，便于充分排除气泡，加温时能够快速固化，加温固化表面光洁度高，电气性能突出，且具有较高的导热性能以及较低的收缩率，能够在恶劣的环境中对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及抗冲击、绝缘保护作用。
基础参数
规格书
硬度shore D：
85±5
介电强度 Kv/mm：
≥20
体积电阻率Ω•cm：
≥1014
导热系数 W/(m•k)：
≥1.0
剪切强度 Mpa （A1/A1）：
≥12
密度g/cm³ @25℃：
2.05±0.05
收缩率：
0.75%
TG：
100℃
CTE（TG前）：
41ppm/℃
CTE（TG后）：
200ppm/℃
吸水率：
0.16%
使用温度范围：
-55℃－200℃
技术支持
样品申请
产品采购
下载规格书
高导热灌封胶 KXS320-6.0
国产
型号：
高导热灌封胶 KXS320-6.0
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
2kg/套（A组份：1kg/罐；B组份：1kg/罐）；30kg/套（A组份：15kg/桶；B组份：15kg/桶）；其他规格可以根据客户需求进行订制；
描述：
KXS320-6.0是一款双组份、加成型有机硅导热灌封胶。该产品粘度较低，流动性好，使用简单方便；其固化物具有高导热性，阻燃性，可在-60℃~+220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。
基础参数
规格书
外观：
灰色固体
硬度Shore-A：
≥35
密度g/cm3：
3.30±0.05
介电强度KV/mm：
≥15
体积电阻率Ω.cm：
>1*10 13
导热系数W/mk：
6.0
技术支持
样品申请
产品采购
下载规格书
导热灌封胶 KXS320-2.6
国产
型号：
导热灌封胶 KXS320-2.6
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXS320-2.6是一款双组份加成型有机硅导热灌封胶。该产品与同类进口产品相比较粘度更低，流动性更好，自流平消耗性好，可操作时间较长，使用简单方便；其固化物具有优异的导热性，阻燃性，可在-60℃～220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。
替代型号：3个
型号：
洛德SC320/320LVH
品牌：
洛德
型号：
洛德SC320/320LVH
品牌：
洛德
型号：
洛德SC320/320LVH
品牌：
洛德
基础参数
规格书
外观：
浅粉红色固体
硬度Shore-A：
≥50
密度g/m3：
2.95±0.05
导热系数W/m.k：
≥2.7
线性热膨胀 系数ppm/℃：
112
介电强度KV/mm：
≥18
体积电阻率Ω.cm：
＞1*1014
阻燃等级：
V0
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
下载规格书
导热灌封胶 KXS160 & 160H
国产
型号：
导热灌封胶 KXS160 & 160H
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXS160 是一款双组份加成型有机硅导热灌封胶。该产品粘度低，流动性好，使用简单方便；其固化物具有优异的导热性，电气性能，可在-60℃～220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。
替代型号：1个
型号：
道康宁 DC-160
品牌：
道康宁
基础参数
规格书
外观：
灰色固体
硬度Shore-A：
≥45
密度g/m3：
1.83±0.05
导热系数W/m.k：
≥0.6
介电强度Kv/mm：
≥20
体积电阻率Ω•cm：
＞1*1014
阻燃等级：
V1
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
下载规格书
共 5 条记录
上一页
1
下一页