国芯在线:聚焦国产替代,打造一站式电子元器件选型与采购平台,收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
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西安航空发动机微电子有限公司
西安航空发动机微电子有限公司成立于2003年,前身为西航集团下属子公司,2023年混改后现为民营企业,坐落于西安高新区半导体产业园。公司专注于高可靠集成电路领域,主营全国产化动态随机存储器(DRAM)芯片,产品符合国内外相关标准,可以提供第三方自主可控报告,并已全面适配飞腾、景嘉微、风云二号等国产处理器及GPU,以及瑞芯微、华为、天数智芯等AI芯片平台。
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西安航空发动机微电子有限公司
公司领域:
纯国产高可靠抗恶劣环境存储芯片DDR颗粒
公司标签:
存储芯片DDR3、DDR4、DDR5、LPDDR、EMMC、EMCP
公司电话:
029-81138522
公司地址:
陕西省西安市雁塔区锦业路 125号西安半导体产业园E3栋一层
知识产权:
专利数量 9,商标数量 1,软件著作权数量 6
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符合条件产品:共
14
件
全国产DDR4 :XHWDQ3A8AM
国产
型号:
XHWDQ3A8AM
品牌:
西安航空发动机微电子有限公司
封装:
78-ball FBGA 11mm*7.5mm*1.2mm
描述:
速率可达2666Mbps,最高速率可达3200Mbps。该型号DDR4规格为1Gb*8,
替代型号:1个
型号:
MT40A1G8SA-062E
品牌:
Micron(镁光)
基础参数
产品名称 :
DDR4(第四代双倍数据率动态随机存取存储器]
芯片容量:
1GB
封装形式:
78-ball FBGA 11mm*7.5mm*1.2mm
工作频率:
2666(Mbps) / 3200(Mbps)
工作电压:
Vbb =VoDo =1.2V(1.14V-1.26V);Vpp=2.5V (2.375V to 2.75V)
兼容型号:
MT40A1G8SA-062E
工作温度:
-40°C ~ +95°C/-55°C ~+125°C
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
全国产DDR3 XHWDP2A8LM
国产
型号:
DDR3 XHWDP2A8LM
品牌:
西安航空发动机微电子有限公司
封装:
78-ball FBGA 10.6mm*7.5mm*1.2mm
描述:
DDR3电压为1.35V/1.5V,相较于DDR2模组,性能和带宽显著提升,速率为1866Mbps,最高速率可达2133Mbps。该型号DDR3规格为512M*8,拥有工业级、宽温工业级以及普军级三类等级。该系列存储芯片广泛应用于航空航天、智能驾驶、导弹制导、信号处理等场景。
替代型号:1个
型号:
MT41K512M8DA
品牌:
Micron(镁光)
基础参数
产品名称:
DDR3(第三代双倍数据速率同步动态随机存储器
芯片容量:
512MB
封装形式:
78-ball FBGA 10.6mm*7.5mm*1.2mm
工作频率:
1866(Mbps) / 2133(Mbps)
工作电压:
1.35V(1.283V-1.45V)/向后兼1.5V
工作温度:
-40°C~+95°C/-55°C~+125°C
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
全国产LPDDR4X:XHWDB5CCBM-EA-A
国产
型号:
XHWDB5CCBM-EA-A
品牌:
西安航空发动机微电子有限公司
封装:
200-FBGA
描述:
工业档,-40℃~105℃,4266Mbps
替代型号:1个
型号:
CXDB5CCBM-EA-A
品牌:
长鑫
基础参数
产品名称:
LPDDR4X(低功耗双倍数据率第四代同步动态随机存取存储器
芯片容量:
4GB
封装形式:
200-Ball FBGA 15mm*10mm*1mm
工作频率:
4266(Mbps)
工作电压:
Vopi=1.8;VoD2=1.1;Vppo=0.6(典型值)
工作温度:
-40°C~+105°C
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
全国产LPDDR4X:XHWDB4CBAM-EA-A
国产
型号:
XHWDB4CBAM-EA-A
品牌:
西安航空发动机微电子有限公司
封装:
200-FBGA
描述:
工业档,-40℃~105℃,4266Mbps
替代型号:1个
型号:
CXDB4CBAM-EA-A
品牌:
长鑫
基础参数
产品名称:
LPDDR4X(低功耗双倍数据率第四代同步动态随机存取存储器
芯片容量:
2GB
封装形式:
200-Ball FBGA 15mm*10mm*0.77mm
工作频率:
4266(Mbps)
工作电压:
VDDi=1.8;VDp2=1.1;VpDo=0.6(典型值)
工作温度:
-40°C ~ +105°C
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
全国产DDR5:CXDR4E8BM-CN-A_IND_Screened_by_XHW
国产
型号:
CXDR4E8BM-CN-A_IND_Screened_by_XHW
品牌:
西安航空发动机微电子有限公司
封装:
82-FBGA
描述:
筛选工业档,-40℃~85℃,5600Mbps
替代型号:2个
型号:
CXDR4E8BM
品牌:
长鑫
型号:
CXDR4E8BM-CS-A
品牌:
长鑫
基础参数
产品名称 :
DDR5(双倍数据率第五代动态随机存取存储器)
芯片容量 :
2GB
封装形式 :
82-ball FBGA 1lmm*9mm*lmm
工作频率 :
4800(Mbps)/ 5600(Mbps)
工作电压 :
Vop=1.1;VbDo=1.1;Vpp=1.8(典型值)
工作温度:
40°C~+85°C
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
全国产DDR4:XHWDQ3BFAM
国产
型号:
XHWDQ3BFAM
品牌:
西安航空发动机微电子有限公司
封装:
96-FBGA
描述:
N1档,-55℃-125℃,3200Mbps
替代型号:2个
型号:
SM40A512M16M
品牌:
Micron(镁光)
型号:
IS43QR16512A
品牌:
ISSI(芯成半导体)
基础参数
产品名称:
DDR4(第四代双倍数据率动态随机存取存储器)
芯片容量:
1GB
封装形式:
96-ball FBGA 13mm*7.5mm*1.2mm
工作频率:
2666(Mbps)/ 3200(Mbps)
工作电压:
VDD =VDDQ=1.2V(1.14V-1.26V);Vpp=2.5V (2.375V to 2.75V)
兼容型号:
IS43QR16512A/SM40A512M16M
工作温度:
-40°C ~ +95°C/-55°C ~+125°C
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
全国产DDR3:XHWP2BFLM
国产
型号:
XHWP2BFLM
品牌:
西安航空发动机微电子有限公司
封装:
96-FBGA
描述:
N1档,-55℃-125℃,1600Mbps
替代型号:2个
型号:
MT41K256M16HA
品牌:
美光
型号:
SM41J256M16EIP
品牌:
国微
基础参数
产品名称:
DDR3(第三代双倍数据速率同步动态随机存储器)
芯片容量:
512MB
封装形式:
96-ball FBGA13mm*7.5mm*1.2mm
工作频率:
1866(Mbps)/2133(Mbps)
工作电压:
1.35V(1.283V-1.45V)/向后兼1.5V
兼容型号:
MT41K256M16HA/SM41J256M16M
工作温度:
-40°C~+95°C/-55°C~+125°C
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
全国产EMMC:XHW75108M4H03S03F
国产
型号:
XHW75108M4H03S03F
品牌:
西安航空发动机微电子有限公司
封装:
221-Ball TFBGA 11.5mm*13.0mm*1.0mm
描述:
通过多芯片合封技术(eMMC+LPDDR),eMCP比分离方案体积缩小60%,提供工业级、军工级等产品,有多种容量组合。
基础参数
产品名称 :
eMCP
芯片容量 :
8Gb(DRAM)+64Gb(NAND Flash)
封装形式 :
221-Ball TFBGA 11.5mm*13.0mm*1.0mm
传输速率 :
最高 400MB/s
工作电压:
Vcc: 2.7 - 3.6V; Vcco:1.7 - 1.95V or 2.7 - 3.6V
工作温度:
-25°C ~+85°C
技术支持
样品申请
产品采购
全国产EMMC:XHWFCB128G3EA051
国产
型号:
XHWFCB128G3EA051
品牌:
西安航空发动机微电子有限公司
封装:
兼容 eMMC5.1规范,向下兼容4.41/4.51/5.0版本
描述:
采用国产NAND工艺,集成自研主控与固件,提供工业级、军工级等产品,该型号产品容量为128GB,使用TLC技术,支持eMMC5.1规范。
基础参数
产品名称 :
eMMC
芯片容量 :
128GB
兼容规范 :
兼容 eMMC5.1规范,向下兼容4.41/4.51/5.0版本
传输速率 :
最高400MB/s
工作电压 :
Vcc: 2.7 - 3.6V;Vcco: 1.7 - 1.95V or 2.7 - 3.6V
工作温度:
-40°C ~+85°C
技术支持
样品申请
产品采购
全国产LPDDR4X :XHWDB6CCDM
国产
型号:
XHWDB6CCDM
品牌:
西安航空发动机微电子有限公司
封装:
200-Ball FBGA 15mm*10mm*1mm
描述:
LPDDR4X是低功耗双倍数据速率第四代内存,在继承LPDDR4优势的基础上,将工作电压进一步降低至0.6V,可达到更高的有效数据传输率,能够更快速地处理和传输数据。是当前中高端移动设备等电子产品中广泛应用的一种高性能内存解决方案。
基础参数
产品名称 :
LPDDR4X(低功耗双倍数据率第四代同步动态随机存取存储器)
芯片容量:
8GB
封装形式:
200-Ball FBGA 15mm*10mm*1mm
工作频率:
4266(Mbps)
工作电压:
VpD1=1.8;VDp2=1.1;Vppo=0.6(典型值)
工作温度:
-40°C~+105°C
技术支持
样品申请
产品采购
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