上海联影微电子科技有限公司主要从事高端模拟信号链芯片和低功耗SoC的产品研发、设计、生产、营销和服务创新。公司在产品研发、团队建设、技术积累和科研合作等方面已经初具规模，形成了以用户需求为牵引，系统整机为支持，芯片和核心部件协同创新的研发闭环。已全线覆盖医疗用高性能模拟信号芯片和超低功耗SoC ，包括PET（分子影像）探测器芯片、CT探测器专用芯片、DR平板专用芯片、智能医疗设备（医疗语音和生理信号）超低功耗SoC等性能领先的芯片产品。

专注于高端电源模块领域的Fabless（无晶圆厂） 高新技术企业，集设计、研发、销售及技术服务于一体的全链路解决方案商。 主打ADI LTM46系列国产化替代，现有4644、4622、4643、超薄4644（厚度2.506mm）、4630、4650等型号现货量产。所有芯片均为正向自主研发，拥有独立知识产权，核心团队深耕电源行业超15年。出具广五所或电子四院ZZKK报告

CHIPWAYS创立于2014年10月，是国内较早专注于汽车半导体的芯片设计(Fabless lC)公司，其产品主要面向新能源和智能网联新一代传感器和控制芯片领域。公司现拥有车规级霍尔传感器、车规级通用微控制器MCU、车规级电机控制SoC、新能源汽车多节电池组监控器BMS AFE、数字隔离通讯接口芯片等一系列量产产品，是国内率先面向新能源汽车能够提供动力电池管理系统（BMS）一站式芯片套片组的车规芯片设计公司。

专注于我国高端电子材料需求，集研发、生产、销售和服务于一体的综合性高科技企业。公司成立于2022年，依托哈工大极端环境材料和器件技术创新中心技术团队，建立具有自主知识产权的灌封材料、塑封材料、银浆材料和防护材料四大电子材料产品研发试验室和中试产线。公司致力成为国内外电子材料领军企业，全力为客户提供高端电子材料综合解决方案，已与国内需求企业形成长期稳定共赢的产业链战略合作同盟关系。

青岛本原微电子有限公司（中科本原）是中国科学院自动化所科技成果转化企业，成立于2018年，专注数字信号处理器芯片（DSP）研发和市场推广。公司总部位于青岛，在北京和深圳等地设立研发和市场中心。公司基于RISC-V架构开展DSP内核、SoC芯片和解决方案设计，具有完全自主知识产权，面向工业控制、新能源、电动汽车、家电和轨道交通等领域，提供业界领先的DSP产品。公司已实现系列化DSP批量供货，产品性能、品质得到客户高度认可。

作为特种电子产业链核心材料配套商，我们致力于提供高性能有机聚合物胶粘剂。核心产品矩阵包括密封胶、灌封浇注料，结构粘接剂、三防涂料、高性能导热界面材料等产品。普遍服务于雷达射频组件、无人机飞行控制、精确制导电子单元及舰载电子设备，满足严苛环境下的防护与散热需求。

益果机电产品以永磁无刷电机为核心，涵盖电动机、发电机、起发电机、双余度电机、电动伺服机构等类型产品及配套系统解决方案。可根据用户的实际使用需求，定制开发相关电机及配套驱动、控制装置。产品执行 GJB 9001C-2017 标准，广泛应用于航空、航天、兵器、中船、中电等国防装备领域，以及工业数控装备、智能装备、新能源装置等工业领域。

上海米高莱电子有限公司专注继电器研发与销售，以制造为核心，向上下游延伸，致力打造行业领先板块。公司具备自主产品研发能力，产品线丰富，可满足多元电控需求；技术专业，兼具柔性、精细、高效与高品质；价格体系灵活，适配不同市场层级；同时提供从选型支持到售后技术的全流程服务，并定期开展专业培训，助力客户持续发展。

国科赛思（北京）科技有限公司是一家贯通功率器件芯片设计、封装、可靠性验证及应用的全链条国家级高新技术企业。 公司以元器件可靠性为基础，在该领域纵向发展，自主研发了 IGBT 及模块、Si 基 /SiC 基 MOSFET 及模块、 驱动 IC 系列产品，建成了通过 IATF 16949 车规认证的 J 民两用塑封产线。产品广泛应用于 D 载、J 载、船载、车载的随动系统和转动系统、舵机伺服控制系统、一次配电二次配电系统。

芯聚威科技（成都）有限公司聚焦于高性能信号链集成电路产品的研发，主要从事模拟和模数混合集成、电路设计，相关技术服务、开发和转让，以及集成电路芯片及产品销售。公司团队由数位行业专家、大学教授、名校博士和硕士组成，多位核心技术成员分别在学术界和工业界专注信号链和模数混合芯片研发10余年，承担多项国家重点科研和科技攻关项目，具有量产多个型号高性能模拟与模数混合芯片的经验。