国芯在线:聚焦国产替代,打造一站式电子元器件选型与采购平台,收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
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价格 新品
符合条件产品:共57
型号: 高导热灌封胶 KXS320-6.0
品牌: 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装: 2kg/套(A组份:1kg/罐;B组份:1kg/罐);30kg/套(A组份:15kg/桶;B组份:15kg/桶);其他规格可以根据客户需求进行订制;
描述: KXS320-6.0是一款双组份、加成型有机硅导热灌封胶。该产品粘度较低,流动性好,使用简单方便;其固化物具有高导热性,阻燃性,可在-60℃~+220℃范围内长期使用;能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。
型号: 导热灌封胶 KXS320-2.6
品牌: 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装: 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述: KXS320-2.6是一款双组份加成型有机硅导热灌封胶。该产品与同类进口产品相比较粘度更低,流动性更好,自流平消耗性好,可操作时间较长,使用简单方便;其固化物具有优异的导热性,阻燃性,可在-60℃~220℃范围内长期使用;能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。
型号: 导热灌封胶 KXS160 & 160H
品牌: 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装: 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述: KXS160 是一款双组份加成型有机硅导热灌封胶。该产品粘度低,流动性好,使用简单方便;其固化物具有优异的导热性,电气性能,可在-60℃~220℃范围内长期使用;能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。
型号: 空间级硅橡胶 KXS618
品牌: 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装: A组份:1kg/罐;B组份:50g/罐;其他规格可以根据客户需求进行订制;
描述: KXS618是一款透明的双组份缩合型有机硅橡胶。该产品可在室温下自然固化;对金属、陶瓷、PI等基材具有优异的粘接性;其固化物具有极低的真空释气性,可以满足空间级要求;并且可在-170℃~+200℃范围内使用;特别适用于有空间级要求或超低温要求的元器件、模组等的密封、粘接和固定。
型号: 导热硅脂 KXS0007
品牌: 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装: 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述: KXS0007 使用含硅的基础油,具有很高的导热系数和极宽的工作温度范围,它所具有的 优异性能来自于成分中的各种金属氧化物 (陶瓷) 粉,这些绝缘材料的应用也确保了导热 脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。
型号: 导热硅凝胶 KXS1000D
品牌: 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装: 30CC/支;55CC/支;其他规格可以根据客户需求进行订制;
描述: KXS1000D是一款单组份、高导热的有机硅凝胶材料,具有优良的导热性、低热阻、高压缩、贴服性好等特点。主要应用于需要迅速而有效地排出大量热的环境,该产品为膏状,使用灵活,即可用于点胶设备自动化操作,也可以手工涂敷使用。填充在需要散热的电子元器件的缝隙处,可以降低电子元器件工作产生的温度,延长工件寿命,并有效提高安全性、可靠性。
型号: 柔性硅橡胶 KXS920T & 920S
品牌: 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装: 2kg/套(A组份:1kg/罐;B组份:1kg/罐);50kg/套(A组份:25kg/桶;B组份:25kg/桶);其他规格可以根据客户需求进行订制
描述: KXS920S是一款透明的双组份加成型有机硅灌封胶,该产品粘度中等,流平性好,使用简单方便,其固化物为透明固体,弹性好,柔韧性好,粘接强度高。能够对电子元器件及模组起到良好的密封,绝缘保护作用。
型号: 加成型硅橡胶 KXS4450
品牌: 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装: 牙膏管、塑料管或塑料桶包装
描述: 对标美国陶熙SE4450; 单组份加成型加热固化; 加热固化,固化过程无低分子放出; 优异的导热性能和电气绝缘性能; 能与多种基材形成稳定可靠的自粘接
型号: 耐高温硅橡胶 KXS406
品牌: 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装: 100ml/支(牙膏管)、310ml/支(支装)
描述: 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
型号: 室温固化硅橡胶 KXS3040 & 3145
品牌: 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装: 100g 铝管包装或 300ml 塑料筒包装
描述: 对标美国RTV3145透明版; 中性单组份室温固化硅橡胶; 固化后对金属无腐蚀性,高强度、高断裂伸长率; 可在-60~200℃范围内长期使用并有优异的耐紫外光、耐天候老化及良好的电绝缘性