国芯在线:聚焦国产替代,打造一站式电子元器件选型与采购平台,收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
登录/注册
官方首页
帮助中心
成都坤宣智能科技有限责任公司
作为特种电子产业链核心材料配套商,我们致力于提供高性能有机聚合物胶粘剂。核心产品矩阵包括密封胶、灌封浇注料,结构粘接剂、三防涂料、高性能导热界面材料等产品。普遍服务于雷达射频组件、无人机飞行控制、精确制导电子单元及舰载电子设备,满足严苛环境下的防护与散热需求。
企业首页
企业介绍
全部产品
技术资料
人才招聘
官方首页
当前位置:
首页
>
企业首页
>
全部产品
灌封胶
粘接环氧胶
低应力环氧胶
高导热环氧胶
耐高温环氧胶
高绝缘环氧胶
通用型
聚氨酯粘接密封胶
硅橡胶
硅凝胶
硅脂
结构胶
耐高低温胶系列
低硬度灌封胶
聚氨酯发泡密封胶
聚氨酯灌封胶
厌氧螺纹锁固胶
三防涂料/线路板涂敷胶/PCB三防胶
有机硅树脂三防漆
有机硅改性聚氨酯三防漆
丙烯酸三防漆
遮蔽胶
光学工艺胶
透明光学胶
光纤粘结固定胶
其他光学胶
芯片工艺胶
围堰胶
芯片固定胶
SMT贴片红胶
芯片底部填充胶
导电银胶
综合排序
价格
新品
清空
搜索
符合条件产品:共
65
件
芯片围坝胶 KXS5661
国产
型号:
芯片围坝胶 KXS5661
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
塑料管包装,10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述:
芯片围坝胶KXS5661是一种单组分环氧胶,可低温固化,模量较低的环氧树脂胶粘剂。该胶粘剂具有较高的触变性,温度特性,润湿特性等,非常适合应用于SMT工艺,胶点形状非常容易控制,储存安定性好,且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性。
基础参数
规格书
硬度 shore D:
85
介电强度 KV/mm :
≥15
体积电阻率 Ω.cm :
≥1014
过260℃波峰焊拉拔强度保留初 始强度的百分比%:
100
剪切强度 MPa(Al/Al):
剪切强度 MPa(Al/Al)
耐温范围 ℃:
-50~200
技术支持
样品申请
产品采购
下载规格书
硅橡胶 KXS414
国产
型号:
硅橡胶 KXS414
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
310ml/支
描述:
KXS414为单组份室温固化有机硅胶,具有优异的耐高温性(-60~+250℃),胶料固化后为弹性体,其有卓越的抗冷热交变性能和绝缘性能,胶层其有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能,与一般的有机硅密封胶相比,具有对基材优异的粘附性、耐变黄和防潮性能。
基础参数
规格书
抗拉强度(MPa):
≥1.0
扯断伸长率(%):
≥200
硬度(Shore A):
35~45(shoreA)
剪切强度(MPa):
≥1.0(L-L)
体积电阻率(Ω ·cm3):
3.0×10 14
击穿强度(Kv/mm):
18
介电常数(60Hz):
2.24
介电损耗因子(60Hz):
2.12×10-3
使用温度范围(℃):
-60~250
加热老化试验:
150℃@168H
技术支持
样品申请
产品采购
下载规格书
硅树脂三防漆 KXA200H
国产
型号:
硅树脂三防漆 KXA200H
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
200ml气雾剂,保质期36个月。
描述:
XA200H是柔韧、透明的特种改性三防漆,用于为电子电路提供特殊保护,符合欧洲及美国的最高防护标准。
基础参数
技术支持
样品申请
产品采购
常温固化耐高温环氧胶 KXS300
国产
型号:
常温固化耐高温环氧胶 KXS300
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
塑料管包装,25公斤桶装或者其他定制包装
描述:
KXS300是双组份常温固化的环氧树脂灌封胶。该产品可在常温下进行固化,混合方便,密封性优异,可耐酸碱腐蚀。储存安定性好,具有较高的玻璃化转变温度,具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性。
基础参数
技术支持
样品申请
产品采购
双组份环氧结构胶 KXS300(H)
国产
型号:
双组份环氧结构胶 KXS300(H)
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
塑料管包装,50mL、400mL支装或者其他定制包装
描述:
双组份环氧结构胶KXS300(H)是一款双组份环氧结构胶。该胶粘剂施工性好,固化时间快,耐高低温,触变高,基材附着力佳,绝缘性能好,非常适用于电子元器件的漏电防护。常用于金属材料、电子电源设备等领域。
基础参数
技术支持
样品申请
产品采购
单组份导热凝胶 KXS800
国产
型号:
单组份导热凝胶 KXS800
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
塑料桶包装,1公斤、25公斤桶装
描述:
KXS800是一款单组份、高导热的有机硅凝胶材料,具有优良的导热性、低热阻、高压缩、贴服性好等特点。主要应用于需要迅速而有效地排出大量热的环境,该产品为膏状,使用灵活,即可用于点胶设备自动化操作,也可以手工涂敷使用。填充在需要散热的电子元器件的缝隙处,可以降低电子元器件工作产生的温度,延长工件寿命,并有效提高安全性、可靠性。
基础参数
技术支持
样品申请
产品采购
高强度聚氨酯结构胶粘剂 KXS1087
国产
型号:
高强度聚氨酯结构胶粘剂 KXS1087
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
塑料桶包装,1公斤、25公斤桶装
描述:
KXS1087是一种快干型的高强度聚氨酯结构胶粘剂,该胶粘剂具有较高的粘接性能。完全固化的聚氨酯树脂,具有附着力好,柔软有弹性,绿色环保的特点,适用于PU、尼龙布及防水尼龙布粘接。
基础参数
技术支持
样品申请
产品采购
厌氧胶 KXS290
国产
型号:
厌氧胶 KXS290
品牌:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
封装:
50ml/支,10 支/盒、60 支/箱;250ml/支,10 支/盒,60 支/箱;
描述:
KXS290是一种单组份、低粘度、高强度、耐介质优良的圆柱固持型厌氧胶。本产品在两个紧密配合的金属表面间,并与空气隔绝时实现快速固化。适用于金属固持键与轴、轴承、微电机转子轴、衬套等间隙或过盈配合,可加热(250℃)拆卸。
基础参数
技术支持
样品申请
产品采购
硅树脂三防漆 KXS200A
国产
型号:
硅树脂三防漆 KXS200A
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
KXS200A是柔韧、透明有机硅改性三防漆,用于为电子电路提供特殊保护,符合欧洲及美国的最高防护标准。通过的认证包括英国军标(MOD)DEF-STAN 59/47 Issue 4,美国保险商实验所UL746CQMJU2等。
基础参数
技术支持
样品申请
产品采购
双组份灌封硅凝胶 KXS612
国产
型号:
双组份灌封硅凝胶 KXS612
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
胶料的A/B组份采用20KG塑料桶分别包装。
描述:
KXS612是一款双组份加成型有机硅凝胶,应用于电子元器件的透明灌封,具有低粘度,适于灌封操作的特点。优异的耐高低温性能,可在-50~200℃条件下使用;铂金催化,无低分子放出,升高温度可加速固化。
基础参数
技术支持
样品申请
产品采购
共 65 条记录
上一页
1
2
3
4
5
6
7
下一页