国芯在线：聚焦国产替代，打造一站式电子元器件选型与采购平台，收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
登录/注册
官方首页
帮助中心
成都坤宣智能科技有限责任公司
作为特种电子产业链核心材料配套商，我们致力于提供高性能有机聚合物胶粘剂。核心产品矩阵包括密封胶、灌封浇注料，结构粘接剂、三防涂料、高性能导热界面材料等产品。普遍服务于雷达射频组件、无人机飞行控制、精确制导电子单元及舰载电子设备，满足严苛环境下的防护与散热需求。
国芯在线
企业首页
企业介绍
全部产品
技术资料
人才招聘
当前位置：
首页
>
企业首页
>
全部产品
灌封胶
粘接环氧胶
低应力环氧胶
高导热环氧胶
耐高温环氧胶
高绝缘环氧胶
通用型
聚氨酯粘接密封胶
硅橡胶
硅凝胶
硅脂
结构胶
耐高低温胶系列
低硬度灌封胶
聚氨酯发泡密封胶
聚氨酯灌封胶
厌氧螺纹锁固胶
三防涂料/线路板涂敷胶/PCB三防胶
有机硅树脂三防漆
有机硅改性聚氨酯三防漆
丙烯酸三防漆
遮蔽胶
光学工艺胶
透明光学胶
光纤粘结固定胶
其他光学胶
芯片工艺胶
围堰胶
芯片固定胶
SMT贴片红胶
芯片底部填充胶
导电银胶
综合排序
价格
新品
清空
搜索
符合条件产品：共
66
件
高导热灌封胶 KXS320-3.5
国产
型号：
KXS320-3.5
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXS320-3.5 是一款双组份加成型有机硅导热灌封胶。该产品与同类进口产品相比较粘度更低，流动性更好，自流平消耗性好，可操作时间较长，使用简单方便；其固化物具有优异的导热性，阻燃性，可在-60℃～220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。
基础参数
外观：
浅粉红色固体
硬度Shore-A：
≥50
密度g/m3：
3.0±0.05
导热系数W/m.k：
≥3.5
线性热膨胀 系数ppm/℃：
112
介电强度KV/mm：
≥18
体积电阻率Ω.cm：
＞1*1014
阻燃等级：
V0
技术支持
样品申请
产品采购
坤宣：KXS920LT TDS 有机硅灌封胶
国产
型号：
坤宣：KXS920LT TDS 有机硅灌封胶
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
2kg/罐，50kg/套
描述：
KXS920LT是一款透明的双组份加成型有机硅灌封胶。该产品粘度低，流动性好，使用简单方便；其固化物为透明胶体，弹性好，应力低，可在-70℃~+220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护作用。
基础参数
外观：
无色透明固体
硬度：
≥10
密度：
1.00±0.03
导热系：
0.2
介电强度：
≥15
体积电阻率：
>1*10 13
可使用温度范围：
-70~220
技术支持
样品申请
产品采购
螺纹锁固胶 KXS222/243/263/290/270/272
国产
型号：
螺纹锁固胶 KXS222/243/263/290/270/272
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
紧固件锁固定，浸涂，刷涂以及喷涂等。
替代型号：1个
型号：
乐泰 2xx 全系列
品牌：
乐泰
基础参数
规格书
主要成分：
甲基丙烯酸酯
外观：
蓝色液体
比重/g/cm,20°C：
1.01±0.02
闪点/°C：
>108
粘度/mPa.s，25°C：
3000~4500
破坏扭矩/N.m：
3~15
平均拆卸扭矩N.m：
2~12
初时间/min，25°C：
15
螺栓尺寸上限：
M36
保质期：
12个月
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
下载规格书
遮蔽胶 KXSP250
国产
型号：
遮蔽胶 KXSP250
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
250ML/瓶；保存期：12个月
描述：
KXSP250是一种临时可撕遮蔽胶，由天然橡胶组成，柔软、抗溶剂，用于在涂敷三防漆前遮蔽保护元件、接口及其它不需涂敷的部位，确保敏感元件和需要进一步加工的部位不会被涂层覆盖, 它也适用于在波峰焊接中作为阻焊胶。
基础参数
规格书
比重（g/ml）：
0.88±0.02
PH值 ：
8
固体含量：
72%
粘度（mPas@23℃） ：
16000±3000
断裂延长率 ：
350%
推荐厚度 ：
1-2mm
干燥时间（1mm厚）：
3-5mins@60℃；5-10mins@室温
技术支持
样品申请
产品采购
下载规格书
丙烯酸三防漆 KXS1B31
国产
型号：
丙烯酸三防漆 KXS1B31
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
包装规格1L灌装
描述：
KXS1B31是透明丙烯酸三防漆，该产品不含芳烃类溶剂，具有优异的PCB防护性能，尤其是对于高湿度环境中工作的PCB防护。KXS1B31可用于浸涂、刷涂以及喷涂等。工作温度范围宽，可防止霉菌生长；紫外灯下发出荧光，便于检查；耐包括酸碱在内的多种化学品，不腐蚀镉、锌板。可焊透而不会产生有毒气体（不含异氰酸酯）；具有优异的机械性能，包括耐低温性和耐磨损性。
替代型号：1个
型号：
霍夫曼 1B31
品牌：
霍夫曼
基础参数
规格书
颜色 ：
无色透明
工作温度范围 ：
-65℃-150℃
热循环（MIL-1-46058C） ：
符合标准
绝缘强度 ：
17kV/mm
介电常数 ：
2.5
绝缘电阻：
0.8*1015Ohms
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
下载规格书
有机硅树脂三防漆 KXS1-2577
国产
型号：
有机硅树脂三防漆 KXS1-2577
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
国产化晉代美国道康宁1-2577敷型涂料；单组分室温固化有机硅树脂
替代型号：1个
型号：
道康宁 1-2577
品牌：
道康宁
基础参数
规格书
ShoreA硬度：
30
抗拉强度：
2.3MPa
断裂伸长率：
60%
阻燃：
94V1
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
下载规格书
柔性导电银胶 KXS8456
国产
型号：
柔性导电银胶 KXS8456
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
30CC/支；其他规格可以根据客户需求进行订制；
描述：
KXS8456是一款可返修的单组份导电银胶。其固化物具有柔韧性好，导电性优异，粘接强度高，低应力等特点。可应用于电子元器件、芯片等的粘接和固定。
替代型号：1个
型号：
AiT ME8456
品牌：
美国AiT
基础参数
玻璃化转变温度℃：
-17
体积电阻率Ω.cm：
≤3.0*10-4
线膨胀系数ppm/°C：
100
导热系数-Laser Flash 法：
2.9W/m.k
导热系数-基于热阻数据：
26W/m.k
粘接强度（钢-钢）：
>6MPa
粘接强度（0.3mmSi芯片 Ag/Cu基板,@25°C）：
>8N
粘接强度（2mmSi芯片Ag/Cu基板，@25°C）：
>60N
使用温度范围℃：
-40~150
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
导电银胶 KXS20E
国产
型号：
导电银胶 KXS20E
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
良好的热管理材料，适用于全自动点胶工艺，无拉丝拖尾
替代型号：1个
型号：
EPO-TEK H20E
品牌：
美国Epoxy Technology Inc.
基础参数
规格书
外观：
银色膏状
体积电阻率Ω·cm：
5.3E-4
导热系数W/m·K：
6.2
芯片剪切强度（25℃刚-刚）：
≥15.0MPa
芯片剪切强度（25℃下0.3mmSi芯， Ag/Cu）：
≥12N
芯片剪切强度（25℃下2mmSi芯， Ag/Cu）：
≥100N
粘度cps：
23000
触变指数：
6.1
可操作时间h：
10
热失重%：
0.25
热膨胀系数（Tg以下）：
29ppm
热膨胀系数（Tg以上）：
156ppm
玻璃化温度℃：
118
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
下载规格书
导电银胶 KXS9480
国产
型号：
导电银胶 KXS9480
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXS9480一款单组份导电银胶。该胶导电性能好，粘接强度高，可印刷和点胶；耐高温，可长期在200℃下使用；可靠性高。广泛应用于镀银支架和印刷电路板基板，芯片贴合，电极引出，导线粘接和电路修补，以及其他电子元器件的粘接和固定。
替代型号：1个
型号：
Namics H9480
品牌：
Namics
基础参数
规格书
外观：
银灰色膏体
粘度 Pa.s ：
53
触变指数 ：
6.05
玻璃化转变温度 ℃ ：
101
体积电阻率 Ω.cm ：
1.0*10-4
线膨胀系数ppm/℃，α1：
83
线膨胀系数ppm/℃，α2 ：
145
剪切强度 Mpa ：
≥15
推力 0.3mmSi芯片 Ag/Cu基板， @25℃：
15N
推力 2mmSi芯片 Ag/Cu基板， @25℃：
＞100N
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
下载规格书
导电银胶 KXS84-1
国产
型号：
导电银胶 KXS84-1
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXS84-1 是一款单组份导电银胶。其粘度低，流变性好，点胶工艺性能优异，高速点胶时，无拉丝和拖尾。且固化后，导电性能好，粘接强度高。该胶在半导体芯片的贴合上有广泛的应用，适用于全自动机器高速点胶。
替代型号：1个
型号：
乐泰 84-1
品牌：
乐泰
基础参数
密度g/cm3：
4.0
热膨胀系数（CTE）ppm/℃：
α1：41；α2：140
体积电阻率Ω•cm：
1.01*10-4
导热率W/m.k：
2.5
剪切强度Mpa：
≥16
推力N：
12，0.3mmSi Ag/Cu基板， @25℃
推力N：
＞100，2mmSi 芯片 Ag/Cu基板， @25℃
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
共 66 条记录
上一页
1
2
3
4
5
6
7
下一页