国芯在线：聚焦国产替代，打造一站式电子元器件选型与采购平台，收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
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成都坤宣智能科技有限责任公司
作为特种电子产业链核心材料配套商，我们致力于提供高性能有机聚合物胶粘剂。核心产品矩阵包括密封胶、灌封浇注料，结构粘接剂、三防涂料、高性能导热界面材料等产品。普遍服务于雷达射频组件、无人机飞行控制、精确制导电子单元及舰载电子设备，满足严苛环境下的防护与散热需求。
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灌封胶
粘接环氧胶 低应力环氧胶 高导热环氧胶 耐高温环氧胶 高绝缘环氧胶 通用型 聚氨酯粘接密封胶 硅橡胶 硅凝胶 硅脂 结构胶 耐高低温胶系列 低硬度灌封胶 聚氨酯发泡密封胶 聚氨酯灌封胶 厌氧螺纹锁固胶
三防涂料/线路板涂敷胶/PCB三防胶
有机硅树脂三防漆 有机硅改性聚氨酯三防漆 丙烯酸三防漆 遮蔽胶
光学工艺胶
透明光学胶 光纤粘结固定胶 其他光学胶
芯片工艺胶
围堰胶 芯片固定胶 SMT贴片红胶 芯片底部填充胶 导电银胶
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符合条件产品：共65件
底部填充胶 KXS8410-99 国产
型号： 芯片底填胶 KX8410
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 塑料管包装，30cc支装
描述： KXS8410-99 是一种单组分高温固化的环氧底部填充胶，广泛应用于芯片倒装工艺（Flip-Chip）中。它具有良好的流动性，对芯片、基板、互连凸块之间的间隙填充性高，在热循环中提供极高的可靠性，可过多轮波峰焊。耐高温老化性能和绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固。
基础参数
高性能灌封胶 KXS801-03R 国产
型号： 高性能灌封胶 KXS801-03R
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 1kg/套（A组份：500g/罐；B组份：500g/罐）；50kg/套（A组份：25kg/桶；B组份：25kg/桶）；其他规格可以根据客户需求进行订制；
描述： KXS801-03R是一款双组分加成型有机硅灌封胶。该产品具有较好的流动性，可在-60℃~+220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及抗冲击性能。
基础参数
高导热灌封胶 KXS320-6.0 国产
型号： 高导热灌封胶 KXS320-6.0
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 2kg/套（A组份：1kg/罐；B组份：1kg/罐）；30kg/套（A组份：15kg/桶；B组份：15kg/桶）；其他规格可以根据客户需求进行订制；
描述： KXS320-6.0是一款双组份、加成型有机硅导热灌封胶。该产品粘度较低，流动性好，使用简单方便；其固化物具有高导热性，阻燃性，可在-60℃~+220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。
基础参数
导热灌封胶 KXS320-2.6 国产
型号： 导热灌封胶 KXS320-2.6
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述： KXS320-2.6是一款双组份加成型有机硅导热灌封胶。该产品与同类进口产品相比较粘度更低，流动性更好，自流平消耗性好，可操作时间较长，使用简单方便；其固化物具有优异的导热性，阻燃性，可在-60℃～220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。
基础参数
导热灌封胶 KXS160 & 160H 国产
型号： 导热灌封胶 KXS160 & 160H
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述： KXS160 是一款双组份加成型有机硅导热灌封胶。该产品粘度低，流动性好，使用简单方便；其固化物具有优异的导热性，电气性能，可在-60℃～220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。
基础参数
空间级硅橡胶 KXS618 国产
型号： 空间级硅橡胶 KXS618
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： A组份：1kg/罐；B组份：50g/罐；其他规格可以根据客户需求进行订制；
描述： KXS618是一款透明的双组份缩合型有机硅橡胶。该产品可在室温下自然固化；对金属、陶瓷、PI等基材具有优异的粘接性；其固化物具有极低的真空释气性，可以满足空间级要求；并且可在-170℃~+200℃范围内使用；特别适用于有空间级要求或超低温要求的元器件、模组等的密封、粘接和固定。
基础参数
围堰胶 KXS3606H 国产
型号： 围堰胶 KXS3606H
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 1kg/罐；25kg/桶；其他规格可以根据客户需求进行订制；
描述： 有机硅围边胶KXS3606H是一款低温储藏加热固化的有机硅胶粘剂。该胶粘剂施工性好，具有较好的触变性，韧性好，对基材附着力佳，绝缘性能好，非常适用于电子元器件的围边密封，储存稳定性好，操作方便。
基础参数
导热硅脂 KXS0007 国产
型号： 导热硅脂 KXS0007
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述： KXS0007 使用含硅的基础油，具有很高的导热系数和极宽的工作温度范围，它所具有的 优异性能来自于成分中的各种金属氧化物 (陶瓷) 粉，这些绝缘材料的应用也确保了导热 脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。
基础参数
导热硅凝胶 KXS1000D 国产
型号： 导热硅凝胶 KXS1000D
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 30CC/支；55CC/支；其他规格可以根据客户需求进行订制；
描述： KXS1000D是一款单组份、高导热的有机硅凝胶材料，具有优良的导热性、低热阻、高压缩、贴服性好等特点。主要应用于需要迅速而有效地排出大量热的环境，该产品为膏状，使用灵活，即可用于点胶设备自动化操作，也可以手工涂敷使用。填充在需要散热的电子元器件的缝隙处，可以降低电子元器件工作产生的温度，延长工件寿命，并有效提高安全性、可靠性。
基础参数
柔性硅橡胶 KXS920T & 920S 国产
型号： 柔性硅橡胶 KXS920T & 920S
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 2kg/套（A组份：1kg/罐；B组份：1kg/罐）；50kg/套（A组份：25kg/桶；B组份：25kg/桶）；其他规格可以根据客户需求进行订制
描述： KXS920S是一款透明的双组份加成型有机硅灌封胶，该产品粘度中等，流平性好，使用简单方便，其固化物为透明固体，弹性好，柔韧性好，粘接强度高。能够对电子元器件及模组起到良好的密封，绝缘保护作用。
基础参数